하이 패스 프로세서, 출판 3 축제 전체 틀-shdoclc.dll

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Procesador Qualcomm, 3 del informe con MediaTek [completo] TechWeb en guerra en el procesador de teléfonos inteligentes el año pasado, Huawei Kirin 950 como un caballo negro en el rendimiento no perder Xiaolong 810, Samsung Exynos limpiar, helio, MediaTek X10, obtuvo muy buena, y un mate de unicornio 950 transformadores 8 es más: la máquina más fuerte, sin embargo, en este año Xiaolong 820, helio, MediaTek x20, Samsung Exynos 8890 volverá a pelear, y es no pensar en el día de hoy que es alto el lanzamiento de tres nuevos procesadores, son Xiaolong 425, 435, 625.Comienzo de la siguiente, respectivamente, la introducción de estos tres modelos de procesador: Xiaolong 425 el diseño de arquitectura de cuatro núcleos Cortex-A53, basado en la frecuencia de 1.4GHz 28nm LP, proceso de fabricación, la GPU para Adreno 308, el apoyo de la Cámara de 16 megapíxeles y 1280800 resolución de pantalla integrado X6 baseband (toda una red LTE Cat.4).El resto de especificaciones incluye también LPDDR3 667MHz memoria emmc Flash, QC2.0 5.1, de carga rápida de la red inalámbrica y Bluetooth, 802.11ac 4.1, modelo específico para el futuro MSM8917.La frecuencia de 435 1.4GHz Xiaolong es actualizar a la arquitectura, Cortex-A53 ocho núcleos, es el mismo proceso de fabricación 28nm LP, GPU para Adreno 505, 2100 millones de píxeles de la Cámara y el apoyo a la integración de una pantalla, x8 baseband (toda una red LTE Cat.6).El resto de especificaciones incluye también LPDDR3 800mhz Ram, memoria flash QC3.0 eMMC5.1, de carga rápida de la red inalámbrica y Bluetooth, 802.11ac 4.1, modelo específico para el futuro MSM8940.La arquitectura del producto, es una estrella de ocho Cortex-A53 625 núcleo Xiaolong, frecuencia a 2.0ghz, el proceso de fabricación para 14nm LPP, GPU para Adreno 506, el apoyo de la Cámara de 2400 millones de píxeles de resolución de pantalla integrada y 19001200, X9 baseband (toda una red LTE Cat.7).El resto de especificaciones incluye LPDDR3 933MHz, eMMC5.1 memoria flash, QC3.0 de carga rápida de la red inalámbrica y Bluetooth, 802.11ac 4.1, modelo específico para el futuro MSM8953.Vale la pena mencionar que los competidores directos de 625 Xiaolong es X10 MediaTek helio, ya sea en el proceso de fabricación o especificaciones técnicas, así que por lo tanto helio X10 en este año es el posicionamiento natural, en consecuencia disminuye.

高通三款处理器齐发布 全面死磕联发科   [TechWeb报道]在去年的智能手机处理器之战中,华为麒麟950就像一匹黑马在性能上不输骁龙810、三星Exynos 7420、联发科Helio X10,取得了非常不错的表现,而搭载麒麟950处理器的Mate 8更是成为了安卓最强机,然而在今年骁龙820、联发科Helio X20、三星Exynos 8890将再次开战,而令人没想到的是高通在今天居然又发布了三款全新处理器,它们分别是骁龙425、435、625。   下面开始分别介绍下这三款处理器:   骁龙425采用四核心Cortex-A53架构设计,基于28nm LP工艺制造,主频1.4GHz,GPU为Adreno 308,最高支持1600万像素摄像头以及1280×800分辨率显示屏,集成X6 LTE基带(LTE Cat.4全网通)。其余规格还包括LPDDR3 667MHz内存、eMMC 5.1闪存、QC2.0快速充电、802.11ac无线网络以及蓝牙4.1等,未来的具体型号为MSM8917。   骁龙435则升级到了八核心Cortex-A53架构,主频1.4GHz,同样是28nm LP工艺制造,GPU为Adreno 505,最高支持2100万像素摄像头以及1080p显示屏,集成X8 LTE基带(LTE Cat.6全网通)。其余规格还包括LPDDR3 800MHz内存、eMMC5.1闪存,QC3.0快速充电、802.11ac无线网络以及蓝牙4.1等,未来的具体型号为MSM8940。   骁龙625也是一颗八核心Cortex-A53架构产品,主频达到了2.0GHz,制造工艺为14nm LPP,GPU为Adreno 506,最高支持2400万像素摄像头以及1900×1200分辨率显示屏,集成X9 LTE基带(LTE Cat.7全网通)。其余规格包括LPDDR3 933MHz内存、eMMC5.1闪存,QC3.0快速充电、802.11ac无线网络以及蓝牙4.1等,未来的具体型号为MSM8953。   值得一提的是骁龙625的直接对手就是联发科Helio X10,不管是在制造工艺还是技术规格,所以如此来看Helio X10在今年的定位自然是下顺势降低了。相关的主题文章: